中 창신메모리(CXMT), 연내 '4F²' 서버용 D램 출시?! 진짜일까, 우리나라엔 어떤 영향이?

 

 

 

요즘 반도체 뉴스를 보다 보면 깜짝 놀랄 제목이 하나 눈에 띕니다. "중국 창신메모리, 삼성보다 2년 먼저 차세대 D램 출시!"

 

과연 이게 사실일까요? 오늘은 이 뉴스의 출처부터 진위 여부, 그리고 우리나라 반도체 산업에 미칠 영향까지 차근차근 정리해 보겠습니다.

 

 

무슨 일이 있었나?

 

창신메모리(CXMT)는 중국 허페이에 본사를 둔 중국 최대 D램 제조업체입니다.

 

지난 10월 10일, 상하이에서 열린 '제4회 집적칩·칩렛 콘퍼런스'에서 차오칸위(曹堪宇) CXMT 사장이 발표를 했는데요... 4F² 셀 구조와 하이브리드 본딩 기술을 적용한 차세대 서버용 DDR5 RDIMM을 올해 말까지 내놓겠다고 밝혔습니다.

 

- DDR5 RDIMM : 데이터센터 서버에 꽂히는 메모리 모듈입니다. RCD(레지스터 클록 드라이버)가 명령·주소 신호를 한 번 정리해서 전달하기 때문에 대용량·고안정성이 필요한 서버에서 주로 쓰입니다.

- 4F²(포에프스퀘어) : 현재 D램의 주류인 6F² 구조보다 셀 하나의 면적을 약 1/3 줄인 구조입니다. 트랜지스터를 수직으로 세워서 같은 면적에 이론상 약 50% 더 많은 셀을 넣을 수 있습니다.

- 하이브리드 본딩 : 메모리 셀과 주변 회로를 서로 다른 웨이퍼에서 만든 뒤 구리 배선끼리 직접 붙이는 기술입니다.

 

쉽게 말해 "회로를 더 가늘게 깎는 것"이 한계에 다다르자, 아예 셀의 구조 자체를 바꿔서 집적도를 높이겠다는 차세대 기술입니다.

 

 

진위 여부, 팩트체크 해봤습니다

 

1) 사실인 부분

발표 자체는 사실입니다.

중국 제일재경(Yicai), 과창판일보, IT즈자 등 중국 매체가 처음 보도했고, 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP), 대만 트렌드포스(TrendForce), 테크노드 등 여러 해외 매체도 같은 내용을 전했습니다. 국내에서도 경향신문, 머니투데이, 한국경제TV 등이 일제히 보도했습니다.

 

또한 CXMT가 4F² 연구를 오래 해온 것도 사실입니다. 2021년 중국 본토 최초로 4F² 관련 논문을 냈고, 2023년·2025년에도 후속 연구를 발표했습니다. 공개된 관련 특허 패밀리도 300건이 넘는다고 합니다.

 

서버 메모리 사업이 급성장 중인 것도 사실인데요...

모회사 창신커지의 IPO 증권신고서를 보면 2025년 서버용 D램 매출이 전년의 약 8.3배로 늘었습니다. 지난해 11월에는 이미 일반 DDR5 RDIMM과 MRDIMM 제품군을 공개하기도 했고요.

 

2) 확인되지 않은 부분

그런데 정작 중요한 정보는 하나도 공개되지 않았습니다.

 

모듈 용량, 동작 속도, 전력 효율 → 비공개

정확한 출시 날짜 → 비공개

수율, 양산 규모 → 비공개

인텔 제온·AMD 에픽 등 서버 플랫폼 인증 일정 → 비공개

트렌드포스도 "출시"와 "대량 양산 준비 완료"는 다른 이야기라고 지적했고, 일부 국내 매체는 4F² 기술이 일부만 적용됐을 가능성도 제기했습니다.

 

3) 과장된 부분 : "삼성보다 2년 앞섰다?"

이 표현은 발표 일정만 단순 비교한 것입니다.

 

삼성전자는 올해 2월 국제고체회로학회(ISSCC 2026)에서 수직 채널 트랜지스터(VCT) 기반 4F² 셀 + 하이브리드 본딩을 적용한 16Gb D램 시제품을 이미 공개했습니다. 실제 읽기·쓰기 동작까지 검증했고, 웨이퍼당 칩 수를 20% 이상 늘릴 수 있다고 밝혔죠.

 

다만 삼성은 양산 리스크를 줄이기 위해 하이브리드 본딩을 먼저 도입하는 단계적 전략을 택했고, 이 제품은 빨라야 2028년께 상용화될 것으로 보입니다. SK하이닉스 역시 수직 게이트(VG) 기반 4F² 로드맵을 2025년에 공개한 상태입니다.

 

그리고 현재 기술 수준을 보면, 테크인사이츠에 따르면 메모리 3사는 10나노급 6세대(1c) 공정으로 서버 D램을 양산 중인데, 중국 업체들은 2세대 이상 뒤처진 것으로 알려져 있습니다.

 

정리하면 : "발표는 사실, 기술 추월은 미확인" 연말에 실제 제품이 나오고, 스펙과 고객 인증 결과가 공개되어야 진짜 평가가 가능할 것 같습니다.

 

 

우리나라에는 어떤 영향이 있을까?

 

1) 단기적으로는 큰 타격은 제한적

현재 메모리 시장은 AI 데이터센터 붐으로 공급이 부족하고 가격이 크게 오르는 '호황기'입니다. 2026년 2분기 D램 매출 점유율을 보면 삼성전자 39%, SK하이닉스 26%, 마이크론 25%, CXMT 7%입니다.

 

신한투자증권도 CXMT의 물량 확대가 2026~2027년 업황을 흔들 가능성은 낮다고 봤습니다. 지금은 만드는 대로 팔리는 시기이니까요.

 

2) 중장기적으로는 '범용 D램 가격 교란' 우려

문제는 그 이후입니다. CXMT는 올해 말까지 월 30만 장 수준의 웨이퍼 생산능력을 갖추고, 장기적으로는 월 60만 장까지 늘릴 계획이라고 합니다. 최근 상장으로 조 단위 자금까지 확보했고요.

 

메모리 업황이 꺾이는 다운턴(2028년 이후 등)이 오면 중국 정부 지원과 내수 시장을 등에 업은 CXMT가 범용 D램 가격을 흔드는 변수가 될 수 있습니다. 카운터포인트리서치는 CXMT가 빅3에 들어갈지 여부가 아니라 "언제" 들어갈지가 문제라고 평가했을 정도입니다.

 

3) 고부가 '서버 D램' 시장까지 추격

그동안 CXMT는 모바일·PC용 D램 위주였습니다. 그런데 서버용 D램은 우리 메모리 3사의 핵심 수익원 중 하나입니다. 특히 중국 내 데이터센터들이 자국산 서버 메모리로 갈아타기 시작하면 중국 매출 비중이 큰 우리 기업들에게는 부담이 될 수밖에 없습니다.

 

4) 그래도 HBM은 여전히 '넘사벽'

다행인 점도 있습니다. AI 반도체의 핵심인 HBM에서는 격차가 아직 큽니다. 세미애널리시스는 CXMT의 8단 HBM3 수율을 약 25%로 추정했는데, SK하이닉스는 90%가 넘는 수준이라고 합니다.

 

5) 차세대 기술 일정 압박

가장 큰 영향은 아마 기술 일정에 대한 압박일 것 같습니다. CXMT가 실제로 4F² 제품을 상용화한다면, 삼성·SK하이닉스도 단계적 전략을 다시 점검하고 4F²·3D D램 개발 속도를 더 끌어올려야 하는 상황이 올 수 있습니다.

 

 

마무리하며...

 

이번 뉴스를 한마디로 정리하면 "발표는 진짜, 실력은 아직 검증 전"입니다.

 

과거에도 중국 반도체 업체의 "세계 최초" 주장이 실제 양산·품질에서는 기대에 못 미친 경우가 있었습니다. 반대로 LPDDR6처럼 예상보다 빠르게 격차를 좁힌 사례도 있었고요.

 

그래서 연말에 꼭 지켜봐야 할 포인트는 딱 세 가지입니다.

 

- 실제 제품 출하 여부와 상세 스펙

- 인텔·AMD 서버 플랫폼 인증 통과 여부

- 수율과 양산 규모

 

우리나라 반도체가 지금의 호황에 안주하지 않고, 차세대 기술에서도 확실한 격차를 유지하길 응원해 봅니다!

 

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